在3C行業(yè)的精密制造領域,芯片集成電路的測試與封裝對精度和效率有著極高的要求。XDL推出圖像字符自動識別儀,將視覺檢測、AI算法和精密識讀技術完美融合,憑借卓越的檢測識讀能力,為3C行業(yè)帶來前所未有的智能化升級。
缸體表面復雜、檢測精度要求高、視野面積大、水槽深度深,為了更好的達到客戶的檢測要求,我司采用美國COGNEX VIDI深度學習算法和傳統(tǒng)視覺算法相結合,用多個高像素相機并列排布,定制光源,移動多次進行拍照。
工件焊接時會因為工件本身的尺寸差異導致焊接不良,在焊接之前需要通過3D視覺進行定位。
PLC模塊視覺防錯檢測方案 1.1 客戶需求 客戶希望通過視覺檢測的方式,對PLC模塊表面印字及組件進行防錯檢測。具體要求如下所述: 1.此設備為獨立的檢測設備,采取人工上下料方式,需要與廠內(nèi)系統(tǒng)進行對接。
顯示屏二維碼識別方案 一 客戶需求: 識別顯示屏上二維碼以及兩個一維碼,工件整體圖以及詳細條碼如下所示:
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